Hi3559c-kehityskortti

Hi3559c-kehityskortti on esittely- ja arviointikortti, joka on suunniteltu HiSilicon Hi3559CV100 -mediasuorittimen pohjalta, ja sen tarkoituksena on näyttää Hi3559CV100:n voimakkaat ominaisuudet ja Sensor-sovittimen viritys sekä tarjota laitteistosuunnittelun referenssi ja testiarviointi tuotekorteille.

Hi3559c (Hi3559CV100) -kehityslaudan yleiskatsaus

Hi3559c-kehityslauta on esittely- ja arviointilauta, joka on suunniteltu HiSilicon Hi3559CV100 -mediaprosessorisirun pohjalta. Sitä käytetään Hi3559CV100:n tehokkaiden ominaisuuksien ja sensorisovituksen ja -debuggauksen esittelemiseen, samalla tarjoten laitteistosuunnittelun viitteitä ja testiarviointeja tuotelautaa varten.

Hi3559c (Hi3559CV100) -kehityslaudan liitännät

  • Tarjoaa kaksi 90-nastaista BTB-liitintä sensorin syöttöliitännöille
  • Tarjoaa yhden RJ45-verkkoliitännän, joka tukee enintään 1000Mbps nopeutta
  • Tarjoaa yhden USB3.0-host-liitännän
  • Tarjoaa yhden USB3.0-laiteliitännän
  • Tarjoaa yhden mini-HDMI-liitännän
  • Tarjoaa yhden RS232-debug-sarjaliitännän, 1200–115200bit/s tiedonsiirtonopeudella
  • Tarjoaa yhden Micro SD -korttiliitännän
  • Tarjoaa yhden analogisen äänen sisääntulon
  • Tarjoaa yhden analogisen äänen ulostulon
  • Tarjoaa kolme UART-laajennusliitäntää
  • Tarjoaa yhden IIC-laajennusliitännän
  • Tarjoaa kaksi GPIO-laajennusliitäntää
  • Tarjoaa yhden Bluetooth/WiFi-moduulin laajennusliitännän
  • Tarjoaa yhden JTAG-debug-liitännän

Hi3559c (Hi3559CV100) -kehityslaudan ohjelmisto

  • Käyttää Linux SMP -järjestelmää
  • Linux+Huawei LiteOS kaksoisjärjestelmän AMP
  • Korkean suorituskyvyn H.265-dekoodauskirjasto

Hi3559c (Hi3559CV100) -kehityslaudan laitteiston tekniset tiedot

  • Suoritin

    • Kaksi ARM Cortex A73 -ydintä, 1,6GHz
    • Kaksi ARM Cortex A53 -ydintä, 1,2GHz
    • Yksi ARM Cortex A53 -ydin, 1,0GHz
  • GPU

    • Kaksi ARM Mali G71 -ydintä, 900MHz
  • DSP

    • Neljä DSP-ydintä, 700MHz
  • NPU

    • Kaksi NNIE-neuroverkkoprosessoria, 840MHz
  • Muisti ja tallennus

    • 4 GB DDR4-muistia
    • 8 GB eMMC-salamaa
    • 256 MB SPI Nand Flash
    • SDIO-liitäntä (tukee SD-korttia, xD-korttia, SM-korttia, MS-korttia, MMC-korttia jne.)
  • Ääni ja video

    • Kaksikanavainen 90-nastainen DF40-sensoriliitäntä
    • HDMI-video ulostulo
    • Kuulokeulostulo
    • Mikrofonin sisääntulo
  • Tulo- ja lähtöliitännät

    • 9-nastainen UART RS232 -liitäntä
    • EIA-485 (RS485) -liitäntä
    • JTAG-emulaatioliitäntä
    • 10MB/100MB/1000MB Ethernet-liitäntä
    • USB 3.0 -liitäntä
    • GPIO-liitäntä
    • Bluetooth/WiFi-laajennuslauta liitäntä
  • Mitat

    • Pituus 87 MM
    • Leveys 50 MM

Hi3559c (Hi3559CV100) -lisensointi ja hintatiedot

Hi3559c (Hi3559CV100) -sarjan tuotteet tarjoavat erinomaisen hinta-laatusuhteen ja niillä on omaa immateriaalioikeutta, mikä mahdollistaa asiakkaiden suunnitella ja kehittää tuotteitaan edelleen ilman käyttö- tai muokkausrajoituksia. Tämä tekee tuotteiden suunnittelusta ja tuotannosta nopeaa ja helppoa.

Jos olet valmis ostamaan Zeeis Hi3559c (Hi3559CV100) -tuotteen, tai sinulla on kysyttävää siitä, miten Hi3559c (Hi3559CV100) -tuotteemme voivat tarjota erinomaista kustannustehokkuutta ja uusia ominaisuuksia projekteihisi ja tuotekehitykseesi, ota yhteyttä tai lähetä sähköpostia osoitteeseen: [email protected]

Tavaramerkit

HiSilicon on Huawein tavaramerkki, ARM on ARM Limited:n tavaramerkki tai rekisteröity tavaramerkki. Kaikki rekisteröidyt tavaramerkit ja muut tavaramerkit kuuluvat niiden omistajille.

Lisätietoja saat ottamalla meihin yhteyttä sähköpostitse:[email protected], Napsauta tätä nähdäksesi lisää yhteystietoja
Seuraava
Edellinen