サージプロテクタ
情報ネットワークの高速発展に伴い、システム内の電子機器の数と規模が拡大し続けており、電子部品の集積度もますます高くなっています。雷が発生する電磁パルスや、電気操作による過電圧は、電気機器に損害を与える可能性があります。
サージプロテクター：ZSEE Uシリーズは、保護される回路を等電位システムに接続し、機器の各ポートを等電位に保つものです。同時に、雷によって回路上に発生した大量のパルスエネルギーを大地に放散し、機器の各インターフェース間の電位差を低減することで、回路上の電気機器を保護します。
標準準拠
GB 18802.1-2011『低圧サージプロテクター(SPD)第1部：低圧配電システム用サージプロテクター-性能要件と試験方法』 GB 50057-2010『建物の雷保護設計規範』
GB 50343-2012『建物電子情報システムの雷保護技術規範』
IEC 61643-11-2011『低圧保護装置 第11部:低圧電力システムに接続するサージプロテクターの要件と試験方法』
IEC 61643-12-2008『低圧サージプロテクター 第12部:低圧配電システムにおけるサージプロテクターの選定と応用原則』
IEC 61643-1-2005 『低圧サージプロテクター 第1部：低圧配電システムに接続するサージプロテクターの要件と試験』
用途
ZSEEUシリーズサージプロテクター(SPD)は、50/60Hz、定格電圧230/400Vの低圧配電盤、電源盤、交流配電盤、動力配電箱、照明箱などの重要な機器の電源入力端に適しています。電源ラインから侵入する雷撃や操作による過電圧から電気機器を保護するために使用されます。
使用環境
海抜2000m以下；周囲温度範囲は-40～+80℃；相対湿度95％以下。
注：使用環境が上記条件と異なる場合、製造元に相談してください。
型番説明
製品特長
- PBT（ポリブチレンテレフタレート）製の外装は、優れた難燃性、熱安定性、化学的安定性、機械的強度、および電気絶縁特性を持っています。
- 接続端子は露出部分が少なく、人間工学に基づいた設計で、設置が容易で感電しにくいです。
- 設置用ラベルが設けられており、現場での識別が簡単です。
- 製品の規格が豊富です。
ZSEEUⅠ電圧スイッチ型
主要部品は多層グラファイトギャップで、グラファイトを電極板、ポリテトラフルオロエチレンをギャップ板として使用し、最大衝撃電流は15～50kA（10/350μs）です。 特徴：
- 連続電流がない；
- 放電エネルギーが大きく、直接雷撃に耐えられる；
- 漏れ電流がない；
- 標準モジュール設置。
ZSEEUⅡ電圧制限型
高品質の酸化亜鉛バリスタチップを採用しています。最大放電電流は10kA～150kA（8/20μs）です。 特徴：
- バリスタチップは、非線形パラメータ、バリスタ電圧、異常な漏れ電流を精査し、関連する電子ファイルを作成；
- 残留電圧が低く、漏れ電流が小さく、連続電流がない；
- 熱トリップ/ヒューズ機能があり、切断機構が敏感で反応速度が速く、安全で信頼性が高い；
- アラームインジケータウィンドウにより、サージプロテクターの作動状況を監視し、モジュールの交換時期を通知；
- 10～100kAのプラグイン設計で、DINレール設置が可能；
- 動作後は自動で回復し、通常の電力供給に影響を与えない；
- プラグインモジュールは、弾性接触片を採用し、接触面積を増やし、接触抵抗を低減；
- モジュールには「ティアドロップ」形状の位置決めがあり、誤装着や逆装着を防ぎます。
ZSEEUシリーズサージプロテクターの電気的性能
雷保護区分
LPZOA（直撃雷非保護区）：この区域では電磁場が減衰せず、あらゆる物体が直撃雷に遭う可能性があり、完全に露出した保護されていない区域です。
LPZOB（直撃雷保護区）：電磁場は減衰せず、あらゆる物体が直撃雷に遭うことは少なく、十分に露出した直撃雷保護区域です。
LPZ1（第一保護区）：建物の遮蔽措置により、各種導体を流れる雷電流は直撃雷保護区域よりも小さくなり、電磁場が初期的に減衰し、あらゆる物体が直撃雷を受けることはありません。
LPZ2（第二保護区）：さらに導かれる雷電流または電磁場を減少させる追加の保護区域。
LPZn（追加保護区）：雷電磁パルスをさらに減少させ、感度の高い機器を保護するための保護区域。
ZSEEU型選定推奨
ZSEEU接続導線の最小断面積要件
ZSEEUシリーズ製品の寸法図
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