Hi3559c Entwicklungsboard

Das Hi3559c Entwicklungsboard ist eine Demonstrations- und Evaluierungsplatine, die auf dem Medienverarbeitungs-Chip Hi3559CV100 von HiSilicon basiert. Sie dient dazu, die leistungsstarken Funktionen des Hi3559CV100 und die Anpassung und Debugging von Sensoren zu demonstrieren sowie Hardware-Design-Referenzen und Testbewertungen für Produktplatinen bereitzustellen.

Hi3559c (Hi3559CV100) Entwicklungsboard-Übersicht

Das Hi3559c-Entwicklungsboard ist ein Demoevaluierungsboard, das auf dem Medienverarbeitungschip Hi3559CV100 von HiSilicon basiert. Es dient dazu, die leistungsstarken Funktionen des Hi3559CV100 zu demonstrieren und die Sensoranpassung und -debugging zu ermöglichen, während es gleichzeitig als Hardware-Design-Referenz und für Tests und Evaluierungen von Produktboards verwendet werden kann.

Hi3559c (Hi3559CV100) Entwicklungsboard-Schnittstellen

  • Bietet zwei 90-Pin-BTB-Steckverbinder für Sensor-Eingangsschnittstellen
  • Bietet 1 RJ45-Netzwerkschnittstelle, unterstützt bis zu 1000 Mbps
  • Bietet 1 USB3.0-Host-Schnittstelle
  • Bietet 1 USB3.0-Device-Schnittstelle
  • Bietet 1 Mini-HDMI-Schnittstelle
  • Bietet 1 RS232-Debug-Schnittstelle mit 1200-115200 Bit/s Baudrate
  • Bietet 1 Micro-SD-Kartenschnittstelle
  • Bietet 1 analogen Audioeingang
  • Bietet 1 analogen Audioausgang
  • Bietet 3 UART-Erweiterungskommunikationsschnittstellen
  • Bietet 1 IIC-Erweiterungskommunikationsschnittstelle
  • Bietet 2 GPIO-Erweiterungsschnittstellen
  • Bietet 1 Bluetooth/WIFI-Modul-Erweiterungsschnittstelle
  • Bietet 1 JTAG-Debug-Schnittstelle

Hi3559c (Hi3559CV100) Entwicklungsboard-Software

  • Läuft unter dem Linux-SMP-System
  • Linux+Huawei LiteOS Dual-System AMP
  • Hochleistungs-H.265-Dekodierungsbibliothek

Hi3559c (Hi3559CV100) Entwicklungsboard-Hardwarespezifikationen

  • Prozessor

    • Dual-Core ARM Cortex A73 1,6 GHz
    • Dual-Core ARM Cortex A53 1,2 GHz
    • Single-Core ARM Cortex A53 1,0 GHz
  • GPU

    • Dual-Core ARM Mali G71 900 MHz
  • DSP

    • Quad-Core DSP 700 MHz
  • NPU

    • Dual-Core NNIE Neuronenprozessor 840 MHz
  • Speicher und Speichergeräte

    • 4 GB DDR4 Speicher
    • 8 GB eMMC Flash-Speicher
    • 256 MB SPI NAND Flash
    • SDIO-Schnittstelle (unterstützt SD-Karten, xD-Karten, SM-Karten, MS-Karten, MMC-Karten usw.)
  • Audio und Video

    • Dual 90-Pin DF40 Sensor-Schnittstellen
    • HDMI-Videoausgangsschnittstelle
    • Kopfhörerausgang
    • Mikrofoneingang
  • Ein- und Ausgabeschnittstellen

    • 9-Pin UART RS232 Schnittstelle
    • EIA-485 (RS485) Schnittstelle
    • JTAG-Emulationsschnittstelle
    • 10 MB/100 MB/1000 MB Ethernet-Schnittstelle
    • USB 3.0 Schnittstelle
    • GPIO Schnittstelle
    • Bluetooth/WiFi-Erweiterungsboardschnittstelle
  • Abmessungen

    • Länge: 87 mm
    • Breite: 50 mm

Hi3559c (Hi3559CV100) Lizenzierung und Preisinformationen

Die Hi3559c (Hi3559CV100) Produktreihe bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis, besitzt eigenes geistiges Eigentum und erlaubt den Kunden, das Design weiterzuentwickeln, ohne Einschränkungen in der Nutzung oder Modifikation. Dies ermöglicht Ihnen eine schnelle und einfache Gestaltung und Produktion Ihrer Produkte.

Wenn Sie bereit sind, Hi3559c (Hi3559CV100) Produkte zu kaufen, oder wenn Sie Fragen haben, wie unsere Hi3559c (Hi3559CV100) Produkte Ihrem Projekt und Ihrer Entwicklung kosteneffektiv und mit neuen Funktionen zugutekommen können, kontaktieren Sie uns bitte oder senden Sie eine E-Mail an: [email protected]

Marken

HiSilicon ist ein Warenzeichen von Huawei, ARM ist ein Warenzeichen oder eingetragenes Warenzeichen von ARM Limited. Alle eingetragenen Marken und andere Marken gehören ihren jeweiligen Eigentümern.

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