Bảng phát triển Hi3559c

Bảng phát triển Hi3559c được thiết kế dựa trên chip xử lý phương tiện Hi3559CV100 của Hisilicon, dùng để trình diễn các tính năng mạnh mẽ của Hi3559CV100 và điều chỉnh tương thích Sensor, đồng thời cung cấp tham khảo thiết kế phần cứng và đánh giá thử nghiệm cho bảng sản phẩm.

Tổng quan về bo mạch phát triển Hi3559c (Hi3559CV100)

Bo mạch phát triển Hi3559c được thiết kế dựa trên chip xử lý phương tiện Hi3559CV100 của Hisilicon, dùng để trình diễn và đánh giá các chức năng mạnh mẽ của Hi3559CV100 cũng như điều chỉnh thích ứng Sensor, đồng thời cung cấp tham khảo thiết kế phần cứng và đánh giá thử nghiệm cho các bo mạch sản phẩm.

Giao diện bo mạch phát triển Hi3559c (Hi3559CV100)

  • Cung cấp hai đầu nối 90pin BTB mở rộng giao diện đầu vào sensor
  • Cung cấp một cổng mạng RJ45, hỗ trợ tối đa 1000Mbps
  • Cung cấp một cổng USB3.0 host
  • Cung cấp một cổng USB3.0 device
  • Cung cấp một cổng mini HDMI
  • Cung cấp một cổng giao tiếp debug RS232, tốc độ baud từ 1200~115200bit/s
  • Cung cấp một khe cắm thẻ Micro SD
  • Cung cấp một cổng đầu vào âm thanh analog
  • Cung cấp một cổng đầu ra âm thanh analog
  • Cung cấp ba cổng giao tiếp mở rộng UART
  • Cung cấp một cổng giao tiếp mở rộng IIC
  • Cung cấp hai cổng mở rộng GPIO
  • Cung cấp một cổng mở rộng mô-đun BlueTooth/WIFI
  • Cung cấp một cổng debug JTAG

Phần mềm bo mạch phát triển Hi3559c (Hi3559CV100)

  • Chạy hệ thống Linux SMP
  • Hệ thống dual Linux+Huawei LiteOS AMP
  • Thư viện giải mã H.265 hiệu suất cao

Thông số kỹ thuật phần cứng bo mạch phát triển Hi3559c (Hi3559CV100)

  • Bộ xử lý

    • Lõi kép ARM Cortex A73 1.6GHz
    • Lõi kép ARM Cortex A53 1.2GHz
    • Lõi đơn ARM Cortex A53 1.0GHz
  • GPU

    • Lõi kép ARM Mali G71 900MHz
  • DSP

    • Lõi tứ DSP 700MHz
  • NPU

    • Bộ xử lý nơron lõi kép NNIE 840MHz
  • Bộ nhớ và lưu trữ

    • Bộ nhớ DDR4 4 GB
    • Bộ nhớ eMMC 8 GB
    • Bộ nhớ SPI Nand Flash 256 MB
    • Giao diện SDIO (hỗ trợ bao gồm thẻ SD, thẻ xD, thẻ SM, thẻ MS, thẻ MMC, v.v.)
  • Âm thanh và video

    • Giao diện sensor 90 Pin DF40 kép
    • Giao diện đầu ra video HDMI
    • Đầu ra tai nghe
    • Đầu vào micro
  • Giao diện đầu vào đầu ra

    • Giao diện UART RS232 9 chân
    • Giao diện EIA-485 (RS485)
    • Giao diện giả lập JTAG
    • Giao diện Ethernet 10MB/100MB/1000MB
    • Giao diện USB 3.0
    • Giao diện GPIO
    • Giao diện mở rộng BlueTooth/WiFi
  • Kích thước

    • Dài 87 MM
    • Rộng 50 MM

Thông tin cấp phép và giá cả Hi3559c (Hi3559CV100)

Các sản phẩm dòng Hi3559c (Hi3559CV100) có tính cạnh tranh cao, sở hữu quyền sở hữu trí tuệ độc lập, cho phép khách hàng phát triển thêm thiết kế của mình, không có bất kỳ hạn chế nào về sử dụng hay chỉnh sửa, giúp bạn thiết kế và sản xuất sản phẩm của mình một cách nhanh chóng và tiện lợi.

Nếu bạn đã sẵn sàng mua sản phẩm Hi3559c (Hi3559CV100) của Zeeis, hoặc bạn có bất kỳ câu hỏi nào về việc các sản phẩm Hi3559c (Hi3559CV100) của chúng tôi sẽ mang lại hiệu quả chi phí và các tính năng mới cho dự án và công việc R&D của bạn, vui lòng liên hệ với chúng tôi hoặc gửi email tới: [email protected]

Thương hiệu

Hisilicon là thương hiệu của Huawei, ARM là thương hiệu hoặc thương hiệu đã đăng ký của ARM Limited. Tất cả các thương hiệu đã đăng ký và các thương hiệu khác đều thuộc sở hữu của các chủ sở hữu tương ứng.

Sau
Trước